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硅晶圓回收市場實現了第二年的強勁增長
出自:SEMI

美國加州時間2019年5月13日 - 國際半導體產業協會SEMI在其2018年硅晶圓回收市場總結報告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:連續第二年實現強勁增長*。硅晶圓回收市場在2018年飆升19%至6.03億美元,加工的再生硅片數量創歷史新高。然而,預計市場將會在2021年擴大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠低于2007年創下的7.03億美元的市場高位。

雖然日本供應商繼續主導回收市場,占據大直徑(200毫米和300毫米)回收能力的最大部分,但該地區的大直徑晶圓的全球產能份額在2018年下降了2%至53%。亞太地區的回收供應商大直徑產能份額從2017年的30%增加到31%,而位于歐洲和北美的公司的相對容量份額保持在16%。2018年全球大直徑晶圓回收能力增長3%。

SEMI追蹤的回收供應商越來越多,目前已有22家。其中9家位于日本,7家位于亞太地區,6家位于北美和歐洲。2018年的報告包括Advanced Silicon Technology,這是一家200mm硅回收的中國供應商。2017年新增了一家韓國的300毫米硅回收供應商Advanced Energy Technology Solution。

最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年詳細信息,包括全球半導體市場中回收硅片的區域回收價格和容量,預測到2021年.SEMI報告涵蓋七個地區,包括北美、日本、歐洲、韓國、中國臺灣、中國大陸和世界其他地區(ROW)。 回收晶圓的市場估計包括半導體設備和IC制造部門。

* SEMI组选204出现的前后关系,2017年硅晶圓回收市場增長18%,達到5.1億美元。

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