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臺積電或將同時為高通、海思代工生產5G芯片
出自:TechWeb

臺積電負責代工的5G調制解調器芯片,包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片。

臺積電已開始為高通和海思量產5G調制解調器芯片,并正在為2019年下半年臺灣聯發科公司Helio M70 5G調制解調器的生產做準備。這三家公司第一批5G芯片解決方案將同時使用臺積電的7納米工藝制造。

調制解調器是智能手機內部兩大最重要芯片之一,負責手機接入運營商的移動基站。與應用處理器不同,調制解調器專用于信號處理。是未來5G手機廠商都在關注和采購的重要零部件。

值得注意的是,臺積電負責代工的5G調制解調器,包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片,也就是說,兩款芯片在未來將出貨于同一代工廠。

 

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